1. 温度传感器的选择与安装
高精度与快速响应：选用热敏电阻（如NTC）或数字温度传感器（如DS18B20），确保实时监测电机或关键部件的温度变化。
耐环境性：传感器需具备防水、防油污设计，避免料理机内部潮湿或食材飞溅导致失效。
安装位置优化：传感器应贴近发热源（如电机绕组或功率器件），但需避开机械振动或物理冲击的位置。
2. 信号处理电路的抗干扰设计
滤波与隔离：在传感器信号输入端增加RC低通滤波电路，抑制电机高频噪声干扰；采用光耦或隔离放大器实现电气隔离。
阈值设定冗余：通过比较器或微控制器（MCU）设定多级温度阈值（如预警、降功率、断电），并预留安全余量（如标称阈值低于器件极限值10-15%）。
3. 执行机构的可靠性与响应速度
快速切断能力：选用低内阻MOSFET或固态继电器（SSR）作为开关元件，确保在触发保护时毫秒级切断电源。
负载匹配：执行器件需承受电机最大工作电流（如10A以上），并考虑启动瞬间的浪涌电流冲击。
4. 电源稳定性与低功耗
独立稳压供电：为温控电路设计独立的LDO或DC-DC模块，避免电机启停导致电压波动影响逻辑判断。
待机功耗控制：在非工作状态下，通过MOSFET或继电器彻底断开主电路，降低静态功耗。
5. 符合安全认证标准
电气隔离与耐压：关键部位（如高低压电路之间）满足双重绝缘或加强绝缘要求，耐压测试需通过1500V AC/1分钟。
材料耐高温：PCB板材选用FR-4或更高等级，元件（如电容、电阻）需满足125℃以上工作温度。
6. 环境适应性与防护设计
防潮防腐蚀：电路板喷涂三防漆，连接器采用IP67密封接口。
机械加固：对易受振动影响的焊点进行补强，如采用SMT+通孔双工艺固定大电流器件。
7. 故障处理机制
自恢复与手动复位结合：短时超温（如<5秒）可自动恢复，持续超温则需手动重启，并通过LED或蜂鸣器提示故障代码。
状态锁存功能：MCU记录触发保护时的温度数据，便于售后诊断。
8. EMC与电路布局优化
分层布线策略：功率走线与信号线分层布置，间距大于3mm；敏感信号采用包地处理。
接地设计：电机外壳、PCB地、电源地通过星型单点接地，降低环路干扰。
9. 成本与可制造性平衡
器件选型标准化：优先选用通用封装（如SOT-23、0805）的元件，减少定制化成本。
测试点预留：在PCB上预留温度阈值校准接口，提升生产测试效率。
10. 冗余与智能诊断
双传感器冗余：在关键位置部署主备双传感器，MCU通过比较两者数据识别传感器故障。
温度趋势预测：通过软件算法分析温度变化速率，提前触发保护（如检测到每分钟上升20℃时预警）。
实际应用示例
在九阳某款破壁机设计中，采用NTC传感器贴装于电机外壳，通过LM358比较器与MCU协同工作。当温度达到95℃时，MCU控制双向可控硅将功率降至50%；若持续升温至105℃，则彻底断电并闪烁故障灯。电路板通过灌胶工艺实现整体防水，且所有元件满足-20℃~150℃工作范围。
通过以上设计，既保障了用户安全，又避免了误触发导致的频繁停机，体现了功能性与用户体验的平衡。
